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SMT貼片加工中短路現象產(chǎn)生的原因及解決方法

發(fā)布單位:深圳市拓榮興電子有限公司 發(fā)布人:拓榮興電子 發(fā)布時(shí)間:2020/7/4 20:20:50 關(guān)注度:1814

SMT貼片加工中短路現象產(chǎn)生的原因及解決方法SMT加工短路這種不良現象多發(fā)于細間距IC的引腳之間,所以又叫“橋接“。當然也有CHIP件之間發(fā)生短路現象的,那是極少數。下面就細間距IC引腳間的橋接問(wèn)題淺談它的誠因及解決方法。 橋接現象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間,因其間距較小,故模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。

 A.模板 依據IPC-7525鋼網(wǎng)設計指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上,在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面,主要依賴(lài)于三個(gè)因素: 

1、面積比/寬厚比>0.66 2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。

2、制作過(guò)程中要求供應商作電拋光處理。 

3、以印刷面為上面,網(wǎng)孔下開(kāi)口應比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm,即開(kāi)口成倒錐形,便于焊膏有效釋放,同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數。具體的說(shuō)也就是對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(cháng)度方向不變,開(kāi)口寬度為0.5~0.75焊盤(pán)寬度。厚度為0.12~0.15mm,最好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內壁光滑,以利印刷時(shí)下錫和成型良好。 

B.錫膏 錫膏的正確選擇對于解決橋接問(wèn)題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來(lái)決定,一般采用RMA級。 

C.印刷 印刷也是非常重要的一環(huán)。

SMT貼裝加工

(1)刮刀的類(lèi)型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。 

(2)刮刀的調整:刮刀的運行角度以45,刮刀壓力一般為30N/mm;

(3)印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì )在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時(shí)會(huì )阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢,錫膏在模板上將不會(huì )滾動(dòng),引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良,通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s 

(4)印刷方式:目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”。一般間隙值為0.5~1.0mm,其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模板開(kāi)孔與PCB焊盤(pán)接觸,在刮刀慢慢移開(kāi)之后,模板即會(huì )與PCB自動(dòng)分離,這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。 模板與PCB之間沒(méi)有間隙的印刷方式稱(chēng)之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫膏,模板與PCB保持非常平坦的接觸,在印刷完后才與PCB脫離,因而該方式達到的印刷精度較高,尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。 

D.貼裝的高度,對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過(guò)低而使錫膏成型塌落,造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。 

E.回流 1、升溫速度太快;2、加熱溫度過(guò)高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快。

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