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影響SMT加工質(zhì)量的因素有哪些?

發(fā)布單位:深圳市拓榮興電子有限公司 發(fā)布人:拓榮興電子 發(fā)布時(shí)間:2020/7/2 9:28:50 關(guān)注度:1688

在SMT芯片加工中,元器件的安裝質(zhì)量至關(guān)重要,影響產(chǎn)品的穩定性。影響表面貼裝質(zhì)量的主要因素有:

1、元器件應正確

在SMT加工過(guò)程中,帶有裝配位號的元器件的型號、型號、公稱(chēng)值、極性應符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求,不得粘貼錯誤位置。

2、位置應準確

(1)元器件的端部或引腳與焊盤(pán)圖形應盡量對齊居中,并保證元器件的焊錫端與焊膏圖形準確接觸;

(2)元器件的安裝位置應符合工藝要求。

3、壓力(貼片高度)應適當

貼片壓力應等于吸嘴的z軸高度,其高度應適當適當。如果芯片壓力太小,元件的焊錫端或引腳浮在焊膏表面,焊膏不能粘附在元件上,因此在轉移和回流焊過(guò)程中容易移動(dòng)位置。另外,由于z軸高度較高,在芯片加工過(guò)程中,元件從高度掉落會(huì )導致芯片位置偏移。如果芯片壓力過(guò)高,焊膏量過(guò)大,容易造成焊膏粘附,在回流焊中容易產(chǎn)生橋。同時(shí),由于滑動(dòng),芯片的位置會(huì )發(fā)生偏移,嚴重時(shí)會(huì )損壞元器件。

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