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SMT貼片加工中焊接的特點(diǎn)

發(fā)布單位:深圳市拓榮興電子有限公司 發(fā)布人:拓榮興電子 發(fā)布時(shí)間:2020/6/30 12:13:50 關(guān)注度:1972

SMT貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障,視被焊物的不同,選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中,一般都選用錫鉛系列焊料,也稱(chēng)焊錫。

焊錫有如下的特點(diǎn):

      1、具有良好的導電性:因錫、鉛焊料均屬良導體,故它的電阻很小。

      2、對元器件引線(xiàn)和其他導線(xiàn)的附著(zhù)力強,不易脫落。

3、熔點(diǎn)低:它在180℃時(shí)便可熔化,使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。

4、具有一定的機械強度:因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕,SMT貼片中對焊點(diǎn)的強度要求不是很高,故能滿(mǎn)足其焊點(diǎn)的強度要求。

5、抗腐蝕性能好:焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕,從而減少了工藝流程,降低了成本。

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